2月25日下午，廣東德賽矽鐠技術有限公司（以下簡稱“德賽矽鐠”）與仲愷高新區戰略合作框架協議簽約儀式舉行。惠州市委副書記、市長溫金榮，副市長黎炳盛、仲愷高新區委書記吳獻民等政府領導，以及德賽集團董事長、總裁姜捷，副總裁劉其、電池股份總經理何文彬出席簽約活動。仲愷高新區委副書記、管委會常務副主任田勝思和德賽矽鐠董事長丁春平代表雙方簽訂戰略合作協議。
德賽矽鐠是深圳市德賽電池科技股份有限公司全資控股的子公司，主要從事電子元器件制造，公司當前正在開拓SIP模組封裝、晶圓級封裝、IC封裝、倒裝芯片等封裝產業。德賽矽鐠是德賽集團新開辟的重要產業賽道，將共同提升仲愷高新區乃至全市電子信息產業鏈供應鏈水平，為打造具有全球競爭力的電子信息產業集群增添新引擎、注入新動能，為惠州打造具有世界水平數字產業基地貢獻力量。
簽約活動上，姜捷總裁在致辭中對市委、市政府和仲愷區委、區管委會的大力支持表示感謝。他說，作為伴隨改革開放、在惠州成長發展的企業，一直以來，德賽堅定立足惠州謀發展，堅持以“新能源+智能汽車電子”為戰略主航道，著力打造的新能源電池、智能汽車電子兩個核心產業處于國內行業領先地位。去年，面對疫情沖擊、芯片短缺等大環境，在市委、市政府和各職能部門的大力支持下，我們堅定信心，逆勢發力，實現營業收入332億元、利潤總額18.8億元、上交稅金13.6億元，各項指標全面增長，經營效益快速提升，發展后勁不斷增強。
身處市場競爭激烈的電子信息行業，德賽堅持把技術創新作為企業的立業之本、發展之源，圍繞科技創新打造企業核心競爭力是德賽長期堅持的方針。面向5G和萬物互聯時代，德賽矽鐠是德賽布局SIP系統級封裝業務、進一步實現技術升級產業升級的“橋頭堡”和生力軍。作為德賽“百億投資工程”的重要布局，矽鐠SIP封裝項目首期計劃投資總額21億元，全部達產后預計實現年銷售收入50億元以上，將進一步提升區域先進封裝和半導體產業鏈水平，助力惠州打造更具核心競爭力的萬億電子信息產業集群。
德賽將加快“百億投資工程”實施節奏，持續強力投資未來，真抓實干謀發展，只爭朝夕、銳意進取，高標準、高效率推進矽鐠SIP封裝項目，力爭早日投產達產，為惠州新一輪大發展作出新的更大貢獻。
粵公網安備:44130202000627號